H1 | Leere Überschrift |
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H1 | Leiterplatten sowie SMD und THT Bestückung, Multilayer Leiterplatten, Entwicklung und Layouts |
H2 | Sie erhalten alles aus einer Hand, von Entwicklung über Layouts bis zur komplett SMD bestückten Leiterplatte incl. Gehäuse und Kabelkonfektion |
H2 | Produktionsfähigkeiten von B&D electronic print siehe Anlage: |
H2 | Kleiner Kontaktwiderstand, hohe Verschleissfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, sowie auch Oxidationsbeständig. |
H2 | Semi Additiv Prozess bei Leiterplatten |
H2 | Trockenfilmresist bei Leiterplatten |
H2 | Leere Überschrift |
H2 | >>Weitere Informationen zu unserem Leiterplatten-Angebot |
H3 | Hauptmenü |
H3 | Unser Leistungsspektrum umfasst folgendes: |
H3 | Leiterplatten - Leiterplatte Bestückte 6 Lagen Multilayer Leiterplatte |
H3 | Informatives |
H3 | Links & Downloads |
H4 | Sie benötigen Prototypen - Pool-Leiterplatten, Kleinserien, Mittlereserien oder Großserien Leiterplatten? Wir sind Ihr richtiger Ansprechpartner, für alles rund um die Leiterplatte. Vom Layout bis ... |
H4 | Unsere Leistungen bei Leiterplatten umfassen: |
H4 | Abziehlack bei Leiterplatten |
H4 | AOI bei Leiterplatten |
H4 | Ätzen bei Leiterplatten |
H4 | Ätzresist bei Leiterplatten |
H4 | Basiskupfer bei Leiterplatten |
H4 | Basismaterial bei Leiterplatten |
H4 | Belichtungsprozesse bei Leiterplatten |
H4 | Bestückungsdruck bei Leiterplatten |
H4 | Blind Vias bei Leiterplatten |
H4 | Buried-Via-Technik bei Leiterplatten |
H4 | Carbondruck bei Leiterplatten |
H4 | Carbonlack bei Leiterplatten |
H4 | Chemische Vergoldung bei Leiterplatten |
H4 | Leere Überschrift |
H4 | Dickkupfer bei Leiterplatten |
H4 | DK / Durchkontaktierung bei Leiterplatten |
H4 | Bezeichnungen der Begriffe bei Leiterplatten: |
H4 | Elektrischer Fingertest bei Leiterplatten |
H4 | Entwickeln von belichten Leiterplatten |
H4 | EXTENDED GERBER RS274-X bei Leiterplatten |
H4 | Foto Resist bei Leiterplatten |
H4 | Fräsen auch Routing, Rout, Milling, Mill genannt bei Leiterplatten |
H4 | Galvanisch Gold (Steckervergoldung bei Leiterplatten) |
H4 | Galvanisierung von Leiterplatten |
H4 | Galvano Resist bei Leiterplatten |
H4 | HAL - Bleifrei bei Leiterplatten |
H4 | Lötstoppmaske bei Leiterplatten |
H4 | Lötabdecklack bei Leiterplatten |
H4 | Minimale Bohrlochgröße / D bei Leiterplatten |
H4 | Minimaler Isolationsabstand bei Leiterplatten |
H4 | Minimaler Restring bei Leiterplatten |
H4 | Micro Via Technologie bei Leiterplatten |
H4 | Multilayer Leiterplatten |
H4 | NDK - nicht durchkontaktierte Bohrung bei Leiterplatten |
H4 | Pic and Place für bestückte Leiterplatten |
H4 | Positionsdruck bei Leiterplatten |
H4 | Resist bei Leiterplatten |
H4 | Ritzen von Leiterplatten |
H4 | Selectiv Vergoldung von Leiterplatten |
H4 | Siebdruck bei Leiterplatten |
H4 | Stanzen von Leiterplatten |
H4 | Tiefenbohrungen bei Multilayern bei Leiterplatten |
H4 | Trocknen und Tempern von Leiterplatten |
H4 | UV Trocknung bei Leiterplatten |
H4 | Viafüller bei Leiterplatten |
H5 | Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungsbeiträge, weiter ... |
H5 | Leiterplatten / Platinen / pcb |
(Nice to have)