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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen (Electronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik) und in die Anwendungsumgebung zu integrieren (System Integration / Systemintegration).
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"quelle: fraunhofer-gesellschaft fraunhofer-institut für zuverlässigkeit und mikrointegration izm - wil..."
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/content/dam/izm/de/images/izm_190x52.giflogo - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMFraunhofer IZM Logo
...afie-Berlin-Fraunhofer-Portraits-web.jpgProf. Dr.-Ing. Ivan Ndip Abteilungsleiter RF & Smart Sensor Systems am Fraunhofer IZM BerlinProf. Dr.-Ing. Ivan Ndip tsr/bnr
...png/1727353723605/mikroVAL-generated.pngKI-generiert am Fraunhofer IZMorig mikroVAL
...8276448/Website-IZM-Ciplets-and-CCoE.jpgDas Chiplet Center of Excellence setzt neue Maßstäbe für die Automobilindustrie / The Chiplet Center of Excellence sets new standards for the automotive industryChiplet Center of Excellence
...er-zukunftspreis-ansgar-pudenz-dsc64.jpgvlnr: Dr.-Ing. Hermann Oppermann (IZM), Dr. rer. nat. Norwin von Malm (ams-OSRAM), Stefan Grötsch (ams-OSRAM)tsr-bnr - Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert
...1902302615/bnr-Doppelspitze-Freigabe.jpgKein ALT-Attribut angegeben
...-Green-ICT-Camp-2024-FMD-Pressefoto1.jpgGreen ICT Camp
...840626858/bnr-chiplet-architektur-gr.jpgChipletsCCoE
...img.jpg/1722258066618/bnr-ShearWedge.jpgAngescherter Aluminium Dickdrahtbond mit 300 μm Durchmesser auf Kupfersubstrat und gemessener Eindringhärteverteilung im Querschnitbnr ScherWedge
...mg.jpg/1720169593154/tsr-bnr-Mve2THz.jpgasian male technician in sterile coverall holds wafer that reflects many different colors with gloves and check it at semiconductor manufacturing planttsr-bnr Move2THz
...1717749705095/bnr-Aluminium-Gehaeuse.jpgKonzeptstudie des Aluminium-Gehäusesbnr - Aluminium-Gehäuse
...4642033437/GreenICT-Pressebild-2-web.jpgFraunhofer MikroelektronikGreen ICT Pressebild
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H1 Überschrift
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Überschriftenstruktur

Überschriften HierarchieInhalt
H1 Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
H2 Prof. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet
H2 Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt
H2 Das Chiplet Center of Excellence setzt neue Maßstäbe für die Automobilindustrie
H2 Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert
H2 Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM
H2 Ökologisch nachhaltige Technologien im Fokus
H2 Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
H2 Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
H2 Soitec startet europäisches Projekt zur Entwicklung von Hochfrequenz-Halbleitern der Zukunft
H2 Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse
H2 Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
H2 Get a taste of Fraunhofer IZM labs...
H2 Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.
H2 Abteilungen
H2 News
H2 Veranstaltungen
H2 Leere Überschrift
H2 Kontakt
H2 Folgen Sie uns
H2 Navigation und Social Media
H3 Kontakt Text-Duplikat
H3 Prof. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet Text-Duplikat
H3 Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt Text-Duplikat
H3 Best Poster Award der IEEE ESTC 2024 geht an Nyake Gahein-Sama
H3 Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert Text-Duplikat
H3 Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM Text-Duplikat
H3 Ökologisch nachhaltige Technologien im Fokus Text-Duplikat
H3 Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf Text-Duplikat
H3 Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Text-Duplikat
H3 Weitere News
H3 Green ICT Connect 2024
H3 »Advanced Substrates beyond PCB«
H3 E-Textiles Konferenz 2024 kommt nach Berlin!
H3 Weitere Veranstaltungen
H3 Leistungszentrum Digitale Vernetzung
H3 Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"
H3 Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
H3 Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre
H3 Fraunhofer IZM Berlin
H3 Fraunhofer IZM-ASSID
H3 Fraunhofer IZM Außenstelle Cottbus
H3 Schnelleinstieg
H3 Folgen Sie uns Text-Duplikat
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/de/institut.htmlDas Institut
/de/institut.htmlTextduplikat Das Institut
/de/institut/wege_der_zusammen...Wege der Zusammenarbeit
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/de/institut/ausstattung.htmlAusstattung
/de/institut/auszeichnungen.htmlAuszeichnungen
/de/institut/ausbildung.htmlAusbildung und Nachwuchsförderung
/de/institut/trendthemen.htmlTrendthemen
/de/institut/projekte.htmlProjekte
/de/institut/karriere.htmlTextduplikat Karriere
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/de/abteilungen.htmlTextduplikat Abteilungen
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/de/abteilungen/wafer-level-sy...Leistungsangebot
/de/abteilungen/wafer-level-sy...Textduplikat Ausstattung
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/de/abteilungen/system_integra...Textduplikat Forschungsschwerpunkte
/de/abteilungen/system_integra...Textduplikat Leistungsangebot
/de/abteilungen/system_integra...Textduplikat Ausstattung
/de/abteilungen/system_integra...Arbeitsgruppen
/de/abteilungen/environmental_...Environmental & Reliability Engineering
/de/abteilungen/environmental_...Textduplikat Forschungsschwerpunkte
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/de/abteilungen/rf---smart-sen...Textduplikat Forschungsschwerpunkte
/de/abteilungen/rf---smart-sen...Textduplikat Leistungsangebot
/de/abteilungen/rf---smart-sen...Textduplikat Ausstattung
/de/abteilungen/rf---smart-sen...Textduplikat Arbeitsgruppen
/de/geschaeftsfelder.htmlGeschäftsfelder
/de/geschaeftsfelder.htmlTextduplikat Geschäftsfelder
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/de/news_events/schulungen-und...FORTBILDUNG AM IZM
A-TITLE News & Veranstaltungen
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A-TITLE https://www.digitale-vernetzung.org/
https://www.digitale-vernetzun...Neues Fenster Extern Subdomain Textduplikat URL Linktext
https://www.digitale-vernetzung.org/
A-TITLE https://www.digitale-vernetzung.org/
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http://www.leistungszentrum-mikronano.de
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/content/dam/izm/de/documents/...A-TITLE Annual Report (Jahresbericht) 2023/ 2024
/content/dam/izm/de/documents/...Annual Report (Jahresbericht) 2023/ 2024 [ PDF 5,3 MB ]
/content/dam/izm/de/documents/...Institutsbroschüre - Electronic Packaging & System Integration [ PDF 1,92 MB ]
/de/kontakt/berlin.htmlTextduplikat Anfahrt
A-TITLE Anfahrt Fraunhofer IZM Berlin
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/de/news_events/hotels.htmlHotels in der Nähe
A-TITLE Hotels in der Nähe - Fraunhofer IZM
/de/kontakt/dresden.htmlA-TITLE Anfahrt - Fraunhofer IZM ASSID Dresden
/de/kontakt/dresden.htmlTextduplikat Anfahrt
A-TITLE Anfahrt - Fraunhofer IZM ASSID Dresden
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/content/dam/izm/de/documents/...Neues Fenster Anfahrt - Download [ PDF 0,34 MB ]
/de/abteilungen/rf---smart-sen...A-TITLE Fraunhofer IZM Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme
/de/abteilungen/rf---smart-sen...Website
A-TITLE Fraunhofer IZM Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme
/de/kontakt/cottbus.htmlTextduplikat Anfahrt
A-TITLE Anfahrtsbeschreibung Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme Cottbus
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/de/kontakt/cottbus---hotels.htmlTextduplikat Hotels in der Nähe
A-TITLE Cottbus - Hotels in der Nähe
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Serverkonfiguration

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Performance
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Die Antwortzeit der HTML-Seite ist mit 0,07 Sekunden unter der Zielmarke von 0,40 Sekunden.
Die Dateigröße des HTML-Dokuments ist mit 123 kB in Ordnung.

HTTP-Header

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dateFri, 11 Oct 2024 09:45:49 GMT
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content-security-policyframe-ancestors 'none'
age2046
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content-typetext/html;charset=utf-8
varyAccept-Encoding
content-encodinggzip
content-length17506
statuscode200
http_versionHTTP/2

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