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Willkommen - Fraunhofer IZM
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen (Electronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik) und in die Anwendungsumgebung zu integrieren (System Integration / Systemintegration).
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descriptionDas Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen (Electronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik) und in die Anwendungsumgebung zu integrieren (System Integration / Systemintegration).
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og:descriptionDas Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen (Electronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik) und in die Anwendungsumgebung zu integrieren (System Integration / Systemintegration).
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"quelle: fraunhofer-gesellschaft fraunhofer-institut für zuverlässigkeit und mikrointegration izm - wil..."
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/content/dam/izm/de/images/izm_190x52.giflogo - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMFraunhofer IZM Logo
...afie-Berlin-Fraunhofer-Portraits-web.jpgProf. Dr.-Ing. Ivan Ndip Abteilungsleiter RF & Smart Sensor Systems am Fraunhofer IZM BerlinProf. Dr.-Ing. Ivan Ndip tsr/bnr
...png/1727353723605/mikroVAL-generated.pngKI-generiert am Fraunhofer IZMorig mikroVAL
...8276448/Website-IZM-Ciplets-and-CCoE.jpgDas Chiplet Center of Excellence setzt neue Maßstäbe für die Automobilindustrie / The Chiplet Center of Excellence sets new standards for the automotive industryChiplet Center of Excellence
...er-zukunftspreis-ansgar-pudenz-dsc64.jpgvlnr: Dr.-Ing. Hermann Oppermann (IZM), Dr. rer. nat. Norwin von Malm (ams-OSRAM), Stefan Grötsch (ams-OSRAM)tsr-bnr - Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert
...1902302615/bnr-Doppelspitze-Freigabe.jpgNo alt attribute provided
...-Green-ICT-Camp-2024-FMD-Pressefoto1.jpgGreen ICT Camp
...840626858/bnr-chiplet-architektur-gr.jpgChipletsCCoE
...img.jpg/1722258066618/bnr-ShearWedge.jpgAngescherter Aluminium Dickdrahtbond mit 300 μm Durchmesser auf Kupfersubstrat und gemessener Eindringhärteverteilung im Querschnitbnr ScherWedge
...mg.jpg/1720169593154/tsr-bnr-Mve2THz.jpgasian male technician in sterile coverall holds wafer that reflects many different colors with gloves and check it at semiconductor manufacturing planttsr-bnr Move2THz
...1717749705095/bnr-Aluminium-Gehaeuse.jpgKonzeptstudie des Aluminium-Gehäusesbnr - Aluminium-Gehäuse
...4642033437/GreenICT-Pressebild-2-web.jpgFraunhofer MikroelektronikGreen ICT Pressebild
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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H1 Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
H2 Prof. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet
H2 Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt
H2 Das Chiplet Center of Excellence setzt neue Maßstäbe für die Automobilindustrie
H2 Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert
H2 Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM
H2 Ökologisch nachhaltige Technologien im Fokus
H2 Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
H2 Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
H2 Soitec startet europäisches Projekt zur Entwicklung von Hochfrequenz-Halbleitern der Zukunft
H2 Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse
H2 Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
H2 Get a taste of Fraunhofer IZM labs...
H2 Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.
H2 Abteilungen
H2 News
H2 Veranstaltungen
H2 Empty heading
H2 Kontakt
H2 Folgen Sie uns
H2 Navigation und Social Media
H3 Kontakt Duplicate text
H3 Prof. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet Duplicate text
H3 Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt Duplicate text
H3 Best Poster Award der IEEE ESTC 2024 geht an Nyake Gahein-Sama
H3 Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert Duplicate text
H3 Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM Duplicate text
H3 Ökologisch nachhaltige Technologien im Fokus Duplicate text
H3 Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf Duplicate text
H3 Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Duplicate text
H3 Weitere News
H3 Green ICT Connect 2024
H3 »Advanced Substrates beyond PCB«
H3 E-Textiles Konferenz 2024 kommt nach Berlin!
H3 Weitere Veranstaltungen
H3 Leistungszentrum Digitale Vernetzung
H3 Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"
H3 Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
H3 Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre
H3 Fraunhofer IZM Berlin
H3 Fraunhofer IZM-ASSID
H3 Fraunhofer IZM Außenstelle Cottbus
H3 Schnelleinstieg
H3 Folgen Sie uns Duplicate text
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/de/karriere.htmlKarriere
/de/Publikationen_Download.htmlPublikationen
/de/kontakt.htmlKontakt
/en.htmlEnglish
/de/institut.htmlDas Institut
/de/institut.htmlText duplicate Das Institut
/de/institut/wege_der_zusammen...Wege der Zusammenarbeit
/de/institut/netzwerk_weltweit...Netzwerk in Wissenschaft und Forschung
/de/institut/ausstattung.htmlAusstattung
/de/institut/auszeichnungen.htmlAuszeichnungen
/de/institut/ausbildung.htmlAusbildung und Nachwuchsförderung
/de/institut/trendthemen.htmlTrendthemen
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/de/institut/karriere.htmlText duplicate Karriere
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/de/abteilungen.htmlText duplicate Abteilungen
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/de/abteilungen/wafer-level-sy...Hybrid Photonic Integration
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/de/news_events/real-izm.htmlREAL IZM | IZM-BLOG
/de/news_events/tech_news/prof...mehr Info
A-TITLE Prof. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet
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A-TITLE Tech News - Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt
https://blog.izm.fraunhofer.de...New window External Subdomain Text duplicate mehr Info
A-TITLE REALIZM Blog - Das Chiplet Center of Excellence setzt neue Maßstäbe für die Automobilindustrie
/de/news_events/tech_news/deut...Text duplicate mehr Info
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A-TITLE EN / News - Soitec kicks off European project to develop future high-frequency semiconductors
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/de/kontakt.htmlInstitutsleitung
A-TITLE Institutsleitung
/de/geschaeftsfelder/bdt.htmlBusiness Development Team (BDT)
A-TITLE Business Development Team (BDT)
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A-TITLE Standort & Anfahrtsbeschreibung / Berlin
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A-TITLE Tech News - Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert
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/de/news_events/tech_news/fmd-...A-TITLE Tech News - Ökologisch nachhaltige Technologien im Fokus – FMD richtete erstes Green ICT Camp für Studierende aus
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/de/news_events/tech_news/sche...A-TITLE Tech News - Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
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A-TITLE E-Textiles Konferenz 2024 kommt nach Berlin!
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A-TITLE News & Veranstaltungen
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A-TITLE https://www.digitale-vernetzung.org/
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/content/dam/izm/de/documents/...A-TITLE Annual Report (Jahresbericht) 2023/ 2024
/content/dam/izm/de/documents/...Annual Report (Jahresbericht) 2023/ 2024 [ PDF 5,3 MB ]
/content/dam/izm/de/documents/...Institutsbroschüre - Electronic Packaging & System Integration [ PDF 1,92 MB ]
/de/kontakt/berlin.htmlText duplicate Anfahrt
A-TITLE Anfahrt Fraunhofer IZM Berlin
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A-TITLE https://www.google.com/maps?ll=52.541545,13.385343&z=16&t=m&hl=de&gl=US&mapclient=embed&cid=15699973563605510778
/de/news_events/hotels.htmlHotels in der Nähe
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/de/kontakt/dresden.htmlA-TITLE Anfahrt - Fraunhofer IZM ASSID Dresden
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/content/dam/izm/de/documents/...New window Anfahrt - Download [ PDF 0,34 MB ]
/de/abteilungen/rf---smart-sen...A-TITLE Fraunhofer IZM Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme
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A-TITLE Fraunhofer IZM Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme
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A-TITLE Anfahrtsbeschreibung Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme Cottbus
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